|
конденсатор ct4-y5v-50v-0,022 мкФ+80-20% (б/г.)
|
(многослойная выводная керамика)
|
768
|
0,44
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор ct4-y5v-50v-0,022 мкФ+80-20% (б/г., укороч. выводы)
|
(многослойная выводная керамика)
|
54
|
0,33
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор CDC-Y5V-50v-0,022 мкФ-20+80% (99г.)
|
(однослойная керамика)
|
1816
|
0,03
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор SMD C1206-Y5V-50v-0,022 мкФ-20+80% (CL31F223ZBNC) (2000г.)
|
(Samsung)
|
3747
|
0,11
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор SMD C1206-Y5V-50v-0,22 мкФ-20+80% (CL31F224ZBNC) (2000г.)
|
(Samsung)
|
1065
|
0,22
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0.22 МКФ 20% (СС0805 MRY5V9 BB224)
|
2006г Phycomp кат. 4000
|
24000
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000
|
8000
|
0,04
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,022UF +80-20% 50V
|
|
2073
|
0,54
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
ЧИП 0603 Y5V 0,022UF +80-20% 50V
|
|
68
|
0,19
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,22UF +80-20% 50V
|
|
799
|
0,54
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
КД 0.22uF Y5V +80%-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
КД 0.022uF Y5V +80%-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
1206 Y5V 0.022uF +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Y5V 0.022uF +80%-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Y5V 0.22uF +80%-20% 50V
|
SUNTAN
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805 Y5V 0.22uF +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
КД 0.022uF Y5V +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:11:40
|
|
|
|
КД 0.22uF Y5V +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:11:40
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
0
|
0,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
56000
|
0,08
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
